技术编号:6436346
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路设计自动化领域,更具体地说,涉及一种寄生参数提取的方法及系统。背景技术互连线的设计是集成电路设计中一个重要的环节,随着集成电路制造工艺进入 65-45nm工艺节点之后,由于曝光所用的光波长远远大于物理版图设计的理想图形的尺寸和图形之间的间距,光波的干涉和衍射效应使得实际光刻产生的为物理图形和物理版图设计的理想图形之间存在很大的差异,实际图形的形状和间距发生很大的变化,甚至影响电路的性能,因此,在互连线(金属层)实现电连接功能的同时,需要考...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。