技术编号:6441754
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般地涉及信息处理系统,更具体地,涉及其逻辑被划分在多个堆叠管芯(die)中的处理器。背景技术 诸如蜂窝电话、笔记本电脑之类的电子设备一般包含许多安装在印刷电路板(PCB)上的集成电路(IC)封装件。IC封装件一般包括衬底或引线框架上的单个IC管芯。管芯和衬底被包封在诸如塑料之类的材料中。被包封的封装件然后被安装到诸如PCB之类的其他衬底上。已经应用了各种封装方法来提高这样的电子设备的性能。多芯片模块(MCM)是一种IC封装件,它在普通衬底上包含互连...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。