技术编号:6444635
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路制造和电子设计自动化领域,具体涉及一种互连线寄生参数提取的方法。背景技术在集成电路antegrated Circuit, IC)的制造过程中,金属、电介质和其他材料被采用如物理气相沉积、化学气相沉积在内的各种方法制作在硅片的表面,形成包括电子元件和元件之间的金属互连线的金属结构层,每一层金属结构层之间又用多个金属填充的通孔相连,使得电路具有很高的复杂性和电路密度。集成电路性能的一个重要指标是路径延时,即从一个输入到一个输出所需要的时间,集...
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