技术编号：6445806
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是有关于一种接触式IC卡模块，特别是关于一种采用PCB电子载板并采用表面组装技术(SMT)工艺加工的接触式IC卡模块。背景技术IC卡模块具有接触式IC卡模块和非接触式IC卡模块两种。参见图Ic所示，传统的接触式IC卡模块包括载带1，和芯片2，。载带1，具有金属表面11’和绝缘层12’，绝缘层连接在金属表面的上方。芯片2’的底部通过装片胶贴装在载带1’上，且芯片2’上的焊点和载带1’上的焊盘采用超声热压的方式进行金属线键合。 采用环氧或模塑料之类的...
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