技术编号：6449269
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及物理领域及智能卡制造技术，尤其涉及一种基于金凸点封装的超薄非接触式IC卡。背景技术众所周知，在通常的芯片封装中包含芯片粘贴和引线键合等工序，此类工艺芯片体积较大，IC封装后卡片厚度过厚而无法处理，同时随着芯片尺寸的减小和I/O端数的增加，电极尺寸和电极间距变得更小，这会使芯片封装引线键合变得更加困难，也会使引线间的电磁干扰变得更大，影响芯片封装的电性能。为了使芯片封装获得更好的电性能并能增加I/O端数，迫切需要寻求一种新的封装形式来满足超薄高...
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