技术编号：6449375
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子零件焊接领域，特别是智能卡芯片焊接领域，具体涉及一种以芯片直接和基板进行焊接形成的智能卡模块。背景技术传统的智能卡的核心模块有金线焊接及芯片倒封装工艺，前者是将裸芯片通过自动设备贴装到基板上，再通过金线焊接设备将芯片上的焊盘和基板上的焊盘连接导通，再通过封胶的方式将金线及芯片保护起来。后者是将特殊功能的黏结剂涂布于基板的焊盘上，再将裸芯片的焊盘面直接对应基板的焊盘，加热加压使黏结剂固化，使芯片焊盘和基板焊盘有效连接。采用金线焊接方式的产品...
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