技术编号:6451414
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种应用在资讯或通讯产品的散热模组的零组件,特别是一种导热基座与导热管之间的结合方法。背景技术 目前产业界针对电脑中央处理器(CPU)或高热源产品所采用的散热装置,大多是利用具有高传热效率的金属制成的散热片的基座接触于热源,以将热量吸收并传递到散热片的鳍片上,再利用风扇吹出冷空气将散热片上的热量散发。这种做法对于小型CPU所产生的小热量固然有效果,但对于运算速度愈来愈快的大型CPU所产生的大量热量却无法有效且快速的达到散热效果,其原因在于散热片...
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