技术编号：6458757
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及散热装置，特别涉及一种电脑散热装置。 背景技术众所周知，电脑的芯片组或处理器在运作时会产生高热，而且 运作速度快，驱动电力功率越高，其产生的温度也就越高，若芯片 组或处理器温度太高时，就会影响到其正常运作，造成电脑死机； 因此，散热问题若无法解决，就会限制芯片组或处理器的运作速度， 造成电脑运行不稳定。现有的电脑散热装置主要是由铜或铝合金制造的基座、散热鳍 片组及辅助吹散热量的风扇等组成，由于资源的紧缺，铜和铝的价 格正在逐步上升，由纯铜或铝制成...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。