具有半导体芯片和天线的半导体器件的制作方法技术资料下载

技术编号:6463685

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本发明涉及一种具有半导体芯片和天线的半导体器件。 背景技术日本特开专利申请JP-P2005-346412公开了一种提供有半导体芯 片的半导体器件,所述的半导体芯片例如CPU和与外部器件进行无线 电通信的RFID (射频识别)芯片。RFID芯片是非接触型,其通过天 线接收来自外部器件的电能和数据并将数据传输到外部器件。以上提到的半导体芯片安装在引线框的岛状物上。该引线框具有 悬挂轴(suspension pin),其为用于支撑岛状物的部件,并且在悬挂 轴的部...
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