技术编号：6467582
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种管理切削刀具等消耗品的。 背景技术半导体晶片在表面上通过分割预定线(间隔道)划分开来地形成有IC (Integrated Circuit集成电路)、LSI (large scale integration大规模集成电路)等多个器件，上述半导体晶片借助安装有切削刀具的切削装 置(切割装置)被分割为一个个器件，并用于便携电话、个人计算机等 电气设备。切削装置构成为至少包括保持晶片等被加工物的卡盘工作台、和切 削构件，上述切削构件具有对保持在上述卡...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。