技术编号:6469094
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的一个实施例涉及一种信息处理设备和非易失性半导体存储装置。背景技术提出有一种配备有存储组件(memory package),温度传感器,和温度检测电路的存储模块。JP-A-2007-257062就揭示了这样的存储模块的实例。该存储模块包括安装在印刷电路板上的存储组件,测量该存储组件的温度的温度传感器,以及将由该温度传感器测量的温度和预先设定的设定温度进行比较的温度检测电路。因此,存储模块可以由温度传感器测量存储组件的温度,并且可以由温度检测电路检测测...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。