技术编号：6470386
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及热交换装置的零配件，特别涉及用于计算机液体冷却 的热交换水块。背景技术现有技术中的热交换传热器， 一般都采用在底板上加工凹坑或凹 槽，达到扰流和增加传热面积的目的，以此方式提高传热效果。这种 方式虽然能够起到一定的作用，但由于加工的困难，所以不可能大面 积的增加传热面积，而且，加工成本高，加工困难。发明目的本发明采用片式的导热栅，可以最大限度地增加导热面积，解决 现有技术中的导热面积小、加工困难和成本高的问题。本发明的设计方案如下 一种内置导热栅...
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