技术编号：6480314
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种对薄膜集成电路进行密封的层压系统。本发明还涉及一种包括大量密封起来的薄膜集成电路的ic片材。本发明还涉及一种由大量密封并且巻绕起来的薄 膜集成电路形成的巻材。此外，本发明还涉及一种用于制造其中密封有薄膜集成电路的ic芯片的方法。 背景技术近年来，一种使用形成于玻璃基底上的薄膜集成电路的IC芯片技术(也被称作IC 标签、ID标签、RF(射频)标签、无线标签或者电子标签)得到研发。在这些技术中，需要在 制造完毕之后将形成于玻璃基底上的薄膜集成电路...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。