技术编号：6482972
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种通信设备的加工方法，尤其是涉及一种触摸屏面板的整体镭射切 割加工方法。背景技术随着纯平触摸屏工艺加工能力的提升，客户端对纯平触摸屏的要求也越来越高， 在满足触摸屏电气性能的前提下，对产品外观的一致性、平整性尤其明显。为迎合市场需 求，需要的对纯平触摸屏的结构设计、工艺加工进行一次重新的整合。目前市场上使用较多的纯平触摸屏结构主要由三部分组成面板(Lens)、触摸屏 本体、衬板；三部分单体分别贴合一起必然存在一定贴合公差，触摸屏侧面、听筒孔、按...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。