技术编号：6489224
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种，其方法包括以下步骤S1在第一张片材上冲出芯片孔；S2将第一张透明料层与已冲出芯片孔的第一张片材叠张，两者粘贴成一体；S3在芯片孔内点胶；S4在芯片的第一预定焊点碰焊导线；S5碰焊后导线牵引芯片至芯片孔，将芯片放入芯片孔、与芯片孔内的胶粘接，之后在第一张片材表面绕放导线，形成线圈，再将导线与芯片的第二预定焊点碰焊。其有益效果避免了现有技术中的贴胶纸、撕胶纸的操作，提高了效率，降低了人工成本。专利说明[0001]本发明涉及智能卡，更具体地说，...
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