技术编号:6496341
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种接触非接触混合型智能卡,包括由多个层构成的卡主体,其中称为支承层(40)的一个层支承由至少一个线圈构成的印制天线(41)并且支承集成电路模块,该集成电路模块通过分别位于天线线圈的内端部(45)和外端部(46)的延长部分上的两个内部和外部连接接触片(43,44)连接至所述印制天线,该模块位于卡上的由卡的第一侧面、卡的与所述第一侧面垂直的第二侧面、与卡的所述第一侧面平行的第一线以及与卡的所述第二侧面平行的第二线所限定的部分中。被连接到内部接触片(...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。