技术编号:6496566
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种电子设备,所述电子设备可包括外壳和由所述外壳承载的电路。所述电子设备还可包括由所述外壳承载并耦合到所述电路的手指感测设备。所述手指感测设备可包括安装基板和半导体内插器,所述半导体内插器具有与所述安装基板相邻的下表面。所述手指感测设备还可包括多个半导体手指感测模片,所述多个半导体手指感测模片以并列且邻接的关系位于所述半导体内插器的上表面上,并且限定手指感测表面以在其上接受至少一个手指。专利说明[0001]本发明涉及电子器件领域,并且更具体地讲...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。