技术编号:6496817
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本文中描述了RFID结构和用于将制造RFID结构的方法。提供了天线基板。提供了第一堆叠层。包括天线轨迹和至少两个接触焊盘的天线组件被形成于天线基板的第一表面上。集成电路单元被耦合到所述至少两个接触焊盘。第一堆叠层的第一表面、天线基板的第一表面、或者两者用单向热膨胀涂料来涂布。天线基板的第一表面被定位成邻近第一堆叠层的第一表面。专利说明卡层压[0001]该技术一般涉及层压结构和形成层压结构的方法。[0002]背景[0003]智能卡技术涉及带有嵌入式集成电路单...
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