技术编号：6502667
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种，首先备有一基板，以第一次溅镀工艺于该基板上形成有一第一电极层，该第一电极层包含有多个第一感测垫、第二感测垫及第一架桥线，这些第一架桥线电性连接这些第一感测垫。接着，以点胶工艺于这些第一架桥线上形成多个绝缘垫，以这些绝缘垫组成一绝缘层。最后，以第二次溅镀工艺于这些绝缘垫上形成多个第二架桥线，这些第二架桥线电性连接这些第二感测垫，并以这些第二架桥线组成一第二电极层，并以这些绝缘垫以隔绝这些第一架桥线与这些第二架桥线的电性接触。专利说明 [0001]...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。