技术编号：6503965
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及带有无源传热的固态驱动器。所公开的各实施例涉及便于包括模块（包括带有诸如固态驱动器之类的集成电路的电路板）的系统中的导热性的系统。电路板的一侧和附近基板之间的热耦合材料被用来增大电路板和基板之间的导热性。此外，模块还可以包括基板和至少部分地环绕电路板的壳体之间的另一种热耦合材料，从而增大基板和壳体之间的导热性。以这些方式，基板和/或壳体可以被用作减少与集成电路的操作相关联的热点的传热面或散热器。专利说明带有无源传热的固态驱动器[0001]对相关申...
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