技术编号：6511432
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。电子系统的热电增强空气和液体冷却由冷却设备提供，该冷却设备包括与（多个）电子部件热连通的液冷结构、和经由冷却剂回路串行流体连通耦合的液体与液体和气体与液体热交换器，该冷却剂回路包括并行耦合的第一和第二回路部分。经由第一回路部分将冷却剂供给该液冷结构，并且将该热电阵列布置成使第一和第二回路部分与该阵列的第一和第二侧热接触。该热电阵列操作为将热量从通过第一回路部分的冷却剂传递给通过第二回路部分的冷却剂，并且在冷却剂通过液冷结构之前冷却通过第一回路部分的冷却剂。...
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