技术编号:6515100
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。带有大接触板的无线射频识别集成电路,一种具有一个再钝化层和一个导电再分配层的RFID集成电路组合,其可以通过一个附加层装配在一个基底上。所述附加层包括一种或多种蚀刻剂以在所述组合和所述基底之间的一个非导电屏障层上产生一个缺口,同时还可能包括一种粘合剂以将所述组合附着在所述基底上。专利说明带有大接触板的无线射频识别集成电路[0001]本发明涉及无线射频识别(RFID)系统,特别涉及一种带有大接触板的无线射频识别集成电路。背景技术[0002]无线射频识别(RF...
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