技术编号：6529157
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。新型泡棉导风装置，适用于高密度机柜式服务器中高度为1U的节点中，该导风装置通过粘胶材料固定安装在节点的左右两个CPU散热器旁边，其结构包括导风块和导风板，其中导风块通过粘胶材料与导风板固定连接，导风块紧密镶嵌在CPU散热器与硬盘之间，导风板为L型结构扣设在硬盘上表面，该导风装置安装在节点中后其上表面与CPU散热器上表面平齐。增加该导风装置后，使得更多的风流向CPU和内存，极大改善了后部CPU的散热问题，这样需要系统风扇的规格会降低，功耗会降低，相应的成本也...
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