技术编号：6531876
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种超薄柔性的新型RFID抗金属标签，包括IC芯片、天线和柔性绝缘介质层以及金属导电层，IC芯片连接在天线内，金属导电层贴复在柔性绝缘介质层的下表面上，IC芯片和天线贴复在柔性绝缘介质层的上表面上，天线耦合部分连接在天线辐射部分两侧，两侧的天线耦合部分均向下翻折并包覆于金属导电层上，在金属导电层两端表面上的天线耦合部分之间具有间距，天线耦合部分与金属导电层通过能量耦合。所述的一种超薄柔性的新型RFID抗金属标签，利用向下翻折的天线耦合部分与金...
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