技术编号:6533005
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种IC标签,其可以用简单的结构缓和应力向IC芯片和天线部之间的连接部分附近的集中。IC标签(100)的特征在于,包括膜状部件(10)、形成于膜状部件(10)的天线部(20)以及安装于膜状部件(10),且与天线部(20)连接的IC芯片(30),在膜状部件(10)的安装有IC芯片(30)的部位的周围,在避开天线部(20)的位置形成有狭缝(51),并且,该IC标签(100)设有弹性体制的覆盖部(41),该覆盖部(41)至少覆盖IC芯片(30)的整个表...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。