技术编号：6537199
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种液冷式散热模块，尤其涉及一种风扇与泵二合一的液冷式散热模块。背景技术 随着计算机的执行效率及功能需求日新月异，处理速度越来越快，用于计算机主机板上的中央处理器(CPU)或其它电子组件在连续使用一段时间后，因高频振荡或电磁效应会产生升温现象，如不及时予以散热，将容易导致电子组件的损毁或影响其效率。一般常用的散热方式是利用散热器(Heat sink)跨置在所需散热的热源上，将热源所产生的热传导至散热器的散热鳍片上，再通过一风扇产生冷空气吹向该散热...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。