技术编号:6543511
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开微电子机械系统(MEMS)结构、制造方法和设计结构。该方法包括通过使至少在微电子机械系统(MEMS)梁之上和之下的钨材料和半导体材料两者排出以在MEMS梁之上形成上腔体结构和在MEMS梁之下形成下腔体结构,来形成MEMS梁结构。专利说明微电子机械系统(MEMS)结构和设计结构 [0001] 本发明涉及半导体结构和制造方法,更具体地涉及微电子机械系统(MEMS)结构、 制造方法和设计结构。 背景技术 [0002] 在集成电路中使用的集成电...
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