技术编号：6551080
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了种基于预采样的模块级热分析方法，该分析方法包括采样热阻矩阵S的预提取模块，预提取模块将S作为参数库输入S到实用电阻矩阵R的映射模块，映射模块将R作为参数库输入到基于R计算芯片温度Tchip的模块。由于是采用预提取方法，然后将根据方案中模块的大小与位置直接使用S计算出模块之间的相关热阻矩阵R，芯片布局变化后无需再次提取芯片模块的相关热阻，该分析法可以获得3.7倍的加速效果。专利说明[0001]本发明涉及电子自动设计领域，具体涉及。背景技术[000...
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