技术编号:6551505
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种射频模块,包括提供包括若干芯片区域和切割道区域的载板;提供射频集成芯片,射频集成芯片贴合在载板的芯片区域上,每个射频集成芯片包括第一焊盘和第二焊盘;覆盖射频集成芯片和载板表面的第一塑封层,第一塑封层中具有与第一焊盘电连接的第一金属柱,以及与第二焊盘电连接的第二金属柱,第一塑封层暴露出第一金属柱与第二金属柱;位于第一塑封层上的射频识别天线,射频识别天线包括第一端和第二端,射频识别天线从第一端向第二端延伸,第一端与第一金属柱电连接,第二端与第二金属柱电连接...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。