Soc软硬件一体化设计验证方法技术资料下载

技术编号:6555180

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及集成电路设计,特别涉及SOC(system-on-a-chip片上系统)的设计验证技术。背景技术 传统的SOC设计中,其过程一般是系统的预研,划分各功能模块(包括软件、硬件),具体模块的实现,然后是各个模块的集合、验证。按照传统的方法,硬件模块和软件模块各自分开验证其功能是否正确,也就是说,它们的验证不在同一个环境之下。这种方法存在很多缺点。首先,硬件和软件模块必须根据系统要求,建立各自的验证环境,这必然导致两个环境的不一致性;同时,额外增加了硬...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。

详细技术文档下载地址↓↓

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
该分类下的技术专家--如需求助专家,请联系客服
  • 李老师:1.计算力学 2.无损检测
  • 毕老师:机构动力学与控制
  • 袁老师:1.计算机视觉 2.无线网络及物联网
  • 王老师:1.计算机网络安全 2.计算机仿真技术
  • 王老师:1.网络安全;物联网安全 、大数据安全 2.安全态势感知、舆情分析和控制 3.区块链及应用
  • 孙老师:1.机机器人技术 2.机器视觉 3.网络控制系统
  • 葛老师:1.机器人技术 2.计算机辅助技术
  • 张老师:1.内燃机燃烧及能效管理技术 2.计算机数据采集与智能算法 3.助航设备开发