技术编号:6559466
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明总地涉及存储器件(memory device),更具体地,本发明涉及加工寻扫探针(Seekand Scan Probe,SSP)存储器件。背景技术 当前存在着针对存储器应用来实现寻扫探针(SSP)存储器件的动力。SSP器件包括由硅绝缘体(SOI)制成的顶部晶片(wafer),所述晶片包括安装在CMOS衬底(substrate)上的微机电(microelectromechanical,MEMS)悬臂梁(cantilever beams)。悬臂梁访问底部...
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