技术编号：6560486
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及物理领域及智能卡制造技术，尤其涉及一种双芯片的SIM卡的制造方法。背景技术目前的SIM卡的运用量十分庞大，每年仅在民用通信行业的使用量过亿张，传统的SIM卡是在一张卡基上封装一个芯片，客户购买到SIM卡后只将小卡掰下，插入手机中使用，卡基其余部分废弃，因此对卡基的利用率不高造成很大的浪费，同时现代社会大量国内外客户对多芯片SIM卡存在需求，另外从降低成本和环保的需求出发，我们提出在一张SIM 卡的卡基上封装两个芯片。发明内容本发明的目的在于提供一...
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