技术编号：6564952
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及，它是印制电路板上典型互连结构一过孔的一种建模方法，其实质是将过孔结构分解建模，每一节均建模成二阶的电感电容等效电路，并在建模过程中考虑了平面对的谐振特性对过孔传输特性的影响，最终将过孔各部分等效电路级联的建模方法。这种方法简单、快速且准确。属于电子工程学的板级电磁兼容建模仿真领域。背景技术印制电路板上电路拓扑结构复杂，元器件及高频电路数量众多，引起的干扰噪声通过不同的互连结构耦合到敏感器件处，引发电路的误动作，导致电磁兼容问题。因此，对 PCB...
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