技术编号：6565164
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及散热设备，特指一种记忆体晶片的散热结构。技术背景由于时代的进步，个人、公司或工厂处理工作事务都需依赖电脑；再者，由于资讯科技日新月异，电脑所使用的记忆体晶片也日益复杂且数量众多；在凡事讲求效率的要求下，电脑处理资料的速度也须提升；但由于记忆体晶片内部电阻的关系，原本便会产生废热的记忆体晶片，在电脑处理速度的提升下，记忆体晶片所产生的废热也增加；若不设法有效地将这些废热移除，便会累积于电脑箱体中，使得记忆体晶片的工作环境温度升高，效能变差，严重...
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