技术编号:6568914
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及安全标签,特别地,涉及提供RFID (无线射频识别)标 签及大量在货盘和纸箱上贴装这种标签。背景技术现在RFID标签两个最大的成本构成是集成电路(IC)和将IC贴装 到天线结构上。摩尔定律(Moore's Law)和RFID标签量增加有助于降 低IC的成本,但是将IC贴装到天线结构的基本方法是焊接。焊接是一 种机械工艺,像IC制造一样,其不能从技术发展或规模经济中获益。目前芯片焊接的方法并不足以解决成本。 一种中间"带"的两步法 通过重置成本而使...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。