技术编号：6580315
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本文讨论的实施方式涉及制造RFID标签的方法及RFID标签，该RFID标签包括用于与外部设备进行无接触式通信的电路芯片。背景技术近年来，已经开始关注于能够无接触地将信息发送给外部设备并从外部设备接收信息的IC(集成电路)芯片。例如，具有在其卡基板中提供有这种非接触型IC芯片的IC卡被广泛用于电子货币、运输系统的季票、借书证等。 此外，已经提出使这样的IC芯片存储ID，由此使用该IC芯片来标识和管理商品等。这样使用的非接触型IC芯片被称为"RFID(射频ID...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。