技术编号：6581800
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路制造领域，尤其涉及一种。 背景技术对于半导体工业而言，光刻设备通常是晶圆代工厂内最昂贵的设备，并且也是利 用率最高的设备。因此，如何针对光刻设备拟定最佳的派工原则，以形成高效率的生产线， 成为半导体制造中极为重要的课题。一般来说，光刻设备通常包括底部抗反射层热板、显影前软烘烤热板、显影后烘烤 热板以及显影后高温烘烤热板。由于晶圆代工厂的资源是有限的，因此每一台光刻设备需 要生产种类繁多数量不同的产品，但通常每一台光刻设备以生产一种产品为主...
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