技术编号：6582131
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体集成电路设计，特别涉及多端结构的电阻建模方法及阻值获取 方法。背景技术常规的电阻结构为两端结构，当其上有电流经过时，由于电流经过的有效方块数 就是该电阻两端间的方块数，因此常规模拟该类型电阻结构的阻值只需通过简单计算电阻 的长和宽，或者计算电阻两端间的方块数即可。目前，除了两端结构的电阻，还有一种多端结构的电阻。图1为一种多端结构的电 阻示意图。参照图1所示，电阻10包括线型的电阻本体、电阻本体两端的两个终端11、12、 终端11、12之间...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
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