技术编号:6584883
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,属于航天器热控设计领域。背景技术随着载人 航天技术的发展,航天器热控系统日趋复杂。空间辐射器是热控系统的重要组成部分,高功耗航天器尤其是载人航天器均采用流体回路辐射器,辐射器的分析设计是热控设计的重要工作。由于流体回路辐射器结构较复杂,散热性能分析是辐射器设计难点。目前流体回路辐射器散热性能分析主要有以下几种方法(I)通过热试验确定辐射器散热性能,但耗资大、周期长;(2)软件仿真方法,对建模精度要求较高;(3)全尺寸编程计算分析,等同于软件仿真...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。