技术编号:6585160
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种散热装置,特别是涉及一种利用铆接方式接合散热基板与金属传热块,可节省制造成本并减低电磁干扰的散热装置。背景技术 随着电脑科技的进步以及电子产品的普及,目前各种电子产品发展的趋势无不朝着轻、薄、短、小的方向演进,然而由于微处理器速度以及相关周边硬件功能的不断提高,因此在各电子产品内部空间日益狭小的同时,也面临到其内部各电子元件产生的散热问题;此外,因电子产品的尺寸日趋缩小化,其内部各元件所产生干扰他种电器产品的电磁干扰量(EMI,Electro...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。