技术编号：6587679
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。属于集成电路计算机辅助设计(IC-CAD)中的三维互连电容提取。背景技术集成电路(Integrated Circuit，IC)是当前电子工业、乃至信息产业的基石。随着半导体集成电路制造技术的发展，电路中金属互连线越来越窄(达到0.13微米以下)，线与线的间距也越来越小。这使得互连线之间的电磁场寄生效应已成为影响诸如延迟、功耗和可靠性等电路性能的主要因素。因此，在集成电路设计中必须考虑互连寄生效应。当前集成电路的设计流程如图1所示。要设计一块芯片，首先要提出...
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