技术编号:6591751
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开内容主要地涉及用于设计和制造集成电路(ic)的技术。具体而言,本实用新型涉及一种用于在管芯尺寸改变时修改IC管芯中的输入/输出(下文称为"I/0")单元布置的方法和设备。背景技术半导体集成电路(IC)技术的显著改进目前使得有可能将数以亿计的晶体管集成到单个半导体ic芯片上。已经主要通过近来已经实现超深亚微米特征尺寸的半导体制造技术中的对应改进来实现集成密度的这些改进。在相反的方面上,朝着不断减少特征尺寸方向的持续努力导致了 ic制造成本的显著增加。 ...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。