技术编号:6591773
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是关于降低随机良率缺陷的装置,特别是关于藉由线路扩展(wire spreading)及线路加宽(wire widening)以降低随机良率缺陷的装置。背景技术最常见的随机良率缺陷的失效模式为开路及短路,其是由于半导体制程中意外掉 落的微粒子(particles)引起。虽然半导体无尘室或操作台已尽可能地将超过规格的微粒 子除去,但是当导入纳米级先进制程,仍然会因为微粒子不当附着于集成电路芯片上而造 成线路的失效。一般而言,非导电微粒子若正好掉落一金...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。