技术编号：6597324
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明属于计算机领域，涉及嵌入式领域中的可重构片上系统(RSoC)的软硬件协同设计，具体涉及。 背景技术 在传统嵌入式系统设计领域，应用程序通常整个用软件实现。随着以FPGA技术为基础的可重构器件的速度越来越快、使用越来越普遍，将应用实现成软硬件混合系统能够达到更好的性价比。如何将应用划分到软件和硬件两部分并将其整合以满足系统功能与性能需求，同时实现成本的最小化导致了软硬件协同设计的产生。 传统的软硬件协同设计方法学一般都按照“先划分再实现”的步骤来...
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