技术编号：6599204
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体器件的版图设计，特别是涉及。背景技术随着集成电路的发展，晶片的尺寸相对的按比例缩小，然而，在实际的电感的版图设计中，电感的面积十分庞大，不能按比例缩小。此外，由于平面电感的不同线圈之间的耦合系数低，导致电感的性能随着电感圈数的增加而变得较差。但是为了实现较大电感值的同时节省芯片面积，本领域技术人员不得不采用多圈电感的结构，进而设计出将电感绕成螺旋形线圈的结构。由于集成电路的进一步发展，芯片内的螺旋形电感的互连结构从0.35 微米时的4层...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。