技术编号：6601877
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及对集成电路建模的性能。 背景技术集成电路(IC)产业依赖于仿真(simulation)以在制造之前验证IC的功能性 并预测其性能。诸如SPICE之类的传统IC仿真器包含可以在IC内制造的各个器件的每 个的行为的模型，并允许用户指定IC设计内的各个器件之间的相互连接，以便对所建模 的IC的整体功能性和性能建模(model)。因此，为了实现预测的准确性，传统IC仿真器必 须包括针对诸如电阻器、电容器、电感器和晶体管(例如，金属氧化物半导体场效应晶...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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