技术编号：6609576
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及对ASIC(专用集成电路)芯片设计进行软硬件合作模拟与测试的一体化仪器(以下简称模测仪)。随着ASIC芯片集成度的提高和功能的增强，在ASIC的设计过程中对ASIC的模拟验证提出了更高的要求。因为只有对其经过充分的模拟验证才能保证其投片的成功率。目前商业电子设计自动化(EDA)中的软件模拟器(例如，美国的Verilog)是对ASIC芯片进行模拟验证的主要工具。然而利用EDA公司提供的软件模拟工具，在ASIC模拟阶段会遇到软件建模带来的麻烦。因为软...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。