技术编号:6614167
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种电脑主机壳内部的风扇组装结构,特别是利用此种组装结构,可以将风扇调整到最接近会产生热量的元件的位置,以提高电脑主机的散热效率。一般的电脑主机壳体内部均会在主机板上设置中央处理器(CPU)、多数个IC晶片与至少一个电源供应器,而CPU与IC晶片在运算时会产生热量,运算速度越快,所产生的热量越高;尤其是网路伺服器中的CPU与IC晶片由于必须处理大量的资料,其所产生的热量更较一般的家用电脑高出很多;电源供应器动作时也会产生热量;主机壳体内部的热...
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