技术编号：6616293
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种电脑主机，特别是涉及一种利用隔板来增进散热功 效的电脑主才几及这种隔板。背景技术一般而言，目前市面上所能购得的电脑主机架构大致如下一张主机板 上装设有必要的晶片(如CPU、显示晶片等)，外部再包覆机壳以避免主机板 及晶片因沾附灰尘或水滴而损毁。其中，为了避免晶片温度过高而无法正常 运作，以CPU为例，其上装设有散热器来降低晶片因高速运算而产生的高温。 同时，为能降低机壳内的温度， 一般机壳上同时也多装设风扇来将内部的热 空气带走。此外，机...
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