技术编号：6616323
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。发明领域本实用新型涉及一种微处理器与散热器的扣组构造，尤指可以将散热器结合于微处理器上，达到热交换功能的扣组构造。为了确保电脑系统稳定运作，在电脑系统内会产生热量的电脑元件一般都结合有散热功能的设计，其中针对发出热量较低的元件可直接使用散热器，而发出热量较高的元件(例如微处理器)则可以散热器配合风扇来实施散热，借助散热器将产生的热量导出之后，再利用风扇产生的气流将散热器上的热量吸收与带走。以往，散热器与微处理器通常是以扣合的方式结合，但由于微处理器制造技术...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。